/ 嵌入式系统底层软件结构模型建构与协同性分析
嵌入式系统底层软件结构模型建构与协同性分析
嵌入式系统底层软件结构模型建构与协同性分析
嵌入式技术被广泛应用于信息家器、消费电子、交换机以及机器人等产品中，与通用计算机技术不同，嵌入式系统中计算机被置于应用环境内部特征不明显。
系统对性能、体积、以及时间等有较高的要求。
复杂的嵌入式系统面向特定应用环境，必须支持硬、软件裁减，适应系统对功能、成本以及功耗等要求。
从信息传递的电特性过程分析，嵌入式系统特征表现为，计算机技术与电子技术紧密结合，难以分清特定的物理外观和功能，处理器与外设、存储器等之间的信息交换主要以电平信号的形式在IC间直接进行。
从嵌入深度ED来看，信息交换在IC间越直接、越多，嵌入深度就越大。
在设计实验系统模型（图1）时，充分考虑到软硬协同性，使其成为一个实 本软件ID:15438391
嵌入式技术被广泛应用于信息家器、消费电子、交换机以及机器人等产品中，与通用计算机技术不同，嵌入式系统中计算机被置于应用环境内部特征不明显。
系统对性能、体积、以及时间等有较高的要求。
复杂的嵌入式系统面向特定应用环境，必须支持硬、软件裁减，适应系统对功能、成本以及功耗等要求。
从信息传递的电特性过程分析，嵌入式系统特征表现为，计算机技术与电子技术紧密结合，难以分清特定的物理外观和功能，处理器与外设、存储器等之间的信息交换主要以电平信号的形式在IC间直接进行。
从嵌入深度ED来看，信息交换在IC间越直接、越多，嵌入深度就越大。
在设计实验系统模型（图1）时，充分考虑到软硬协同性，使其成为一个实 本软件ID:15438391
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