/ Quectel_EC200S-CN_硬件设计手册_V1.0.pdf
Quectel_EC200S-CN_硬件设计手册_V1.0.pdf
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EC200S模块封装紧凑，仅为29.0mm×32.0mm×2.4mm，能满足几乎所有M2M应用需求，例如：自动化领域、智能计量、跟踪系统、安防系统、路由器、无线POS机、移动计算设备、PDA电话和平板电脑等。
EC200S是贴片式模块，共有144个引脚，其中80个为LCC引脚，其余64个为LGA引脚。
BAT_RF/VBAT_BB-0.36.0VUSB_VBUS-0.35.5VVBAT_BB最大电流00.8AVBAT_RF最大电流01.8A数字接口电压-0.32.3VADC0电压0VBAT_BBVADC1电压0VBAT_BBV
EC200S模块封装紧凑，仅为29.0mm×32.0mm×2.4mm，能满足几乎所有M2M应用需求，例如：自动化领域、智能计量、跟踪系统、安防系统、路由器、无线POS机、移动计算设备、PDA电话和平板电脑等。
EC200S是贴片式模块，共有144个引脚，其中80个为LCC引脚，其余64个为LGA引脚。
BAT_RF/VBAT_BB-0.36.0VUSB_VBUS-0.35.5VVBAT_BB最大电流00.8AVBAT_RF最大电流01.8A数字接口电压-0.32.3VADC0电压0VBAT_BBVADC1电压0VBAT_BBV
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snoopycn:下载了。谢谢2021-02-06
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