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STM32F_6050_HMC5883控制板硬件原理图+PCB文件+器件手册资料.zip

上传者: GJZGRB | 上传时间:2025/8/16 6:19:22 | 文件大小:11.77MB | 文件类型:ZIP
STM32F_6050_HMC5883控制板硬件原理图+PCB文件+器件手册资料.zip
STM32F_6050_HMC5883控制板硬件原理图+PCB文件+器件手册资料,,采用2层板设计,板子大小为43x43mm,双面布局布线,CPU为STM32F103T8U6,VFQN36_M封装,主要芯片包括MPU6050,HMC5883,ME620633,蓝牙模块HM_05_06等。
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