提出了行使光纤倏逝波传感器经由光排汇方式来丈量磁场强度的新方式。
将磁流体与通讯誉尺度单模光纤部份侵蚀到濒临芯层后放入待测磁场中，当以光排汇峰值为探测光波永劫，光纤大概的倏逝波会受到磁场变更的影响，经由丈量光纤输入光强来盘算磁场强度的变更。
试验下场评释，磁场强度在40~110mT规模内，透射光强度与磁场强度类似成线性关连，对于长度15cm、直径分别为50μm以及35μm的侵蚀光纤其丈量敏捷度分别为0.0019μW/mT以及0.02μW/mT。
钻研下场对于光纤磁场传感器的抗干扰以及易于实现有弥留指点意思。

何恺明的暗原色先验图像去雾代码用导向滤波替换软图像抠图来盘算透射率漫衍

友达B156HAN04.5AUO45ED校色文件，适用于换屏的同学。
B156HAN04.5(产品代码:AUO45ED)是友达(AUO)推出的一款15.6英寸a-SiTFT-LCD液晶模组产品，它装配有WLED背光，含LED驱动器背光驱动，无触摸。
此产品工作温度为0~50°C，存储温度为-20~60°C，耐振动性为1.5G(14.7m/s2)。
它的典型特征屏库总结为:广色域，表面雾面，广视角，风景模式，白光LED背光，宽屏，信号端子倒装，120Hz扫描。
基于它的特征屏库推荐此型号应用于笔记本。
根据屏库掌握的情报此产品于2017年Q3量产，当前生产状态为量产中。
目前此型号在屏库上有1条现货信息、1家供应商信息，交易氛围清淡。
屏库于2017年12月22日对此型号初次建立参数，并于2018年02月26日对参数进行了最后更新。
作为一款AHVA，常黑显示，透射式液晶模组产品，B156HAN04.5可以提供300cd/m2的显示亮度800:1的透射对比度，以及85/85/85/85(Typ.)(CR≥10)（左/右/上/下）的可视角度，最佳观看角度为全视角，它的响应时间为25(Typ.)(Tr+Tf)ms。
由于每个像素点采用了8-bit灰阶信号，此产品可以显示16.7M颜色，其显示的色彩饱和度也达到了72%(CIE1931)。
背光方面此产品采用了9S4PWLED发光的侧入式光源，光源的使用寿命为15K小时，含LED驱动器。
B156HAN04.5采用了eDP(2Lanes)信号接口，总共30pins，采用端子连接，驱屏电压为3.3V(Typ.)。
它的典型垂直刷新率Fv为120Hz。
屏库上标注的生产状态仅供参考，不应作为用户的决策依据。
屏库.上所显示的面板参数均由屏库电子工程师依据规格书录入，已尽力减少错误，但不能保证参数的完全正确。
请以规格书为准！如果开发新产品想采用此液晶模组，关于B156HAN04.5的最新的生产状态信息和技术信息，屏库.建议您咨询友达(AUO)。

模仿透射式的光栅，在FDTD上进行模仿，使得能够达到所需要的要求。

理论推导了轴棱锥顶点离轴加工误差的透射率函数。
在惠更斯-菲涅耳衍射积分理论和稳相近似法的基础上，推导出顶点离轴轴棱锥后的衍射光场表达式，分析了顶点离轴加工误差对贝塞尔光束的影响。
对顶点离轴轴棱锥后衍射光场进行数值模仿，结果表明，当为理想加工轴棱锥时，轴棱锥后的光场分布为近似理想贝塞尔光束；
当存在加工误差时，衍射光斑对半分离。
相同距离处，分离程度随顶点离轴误差的增加而增加；
相同的顶点离轴误差下，分离程度随传输距离的增加而增加。
同时，还研究了这种元件的加工厚度对光斑分离程度的影响，结果表明，随着加工厚度的增加，光斑分离程度也会逐步增大。
研究结果对轴棱锥加工、贝塞尔光束应用等具有一定的指导意义。

运用Lambert—Beer定律并根据血氧饱和度的定义，可推出血氧饱和度的近似公式：SaO2=A+BR(1)其中，R为两波长光吸收度变化的比值，A、B为常数，与仪器硬件结构、测量环境有关[1-2]

为克服光电探测器动态范围不足，难以在同一条件下精确测量线偏振器的最小光强透射率及最大光强透射率的问题，提出一种基于非线性拟合的消光比测量方法并搭建了相应的测量安装。
该方法只需在限定的角度范围内旋转被测线偏振器并采集对应的光强变化，根据建立的数学模型，进行非线性余弦拟合数据处理，进而解算出消光比。
实验结果表明，该方法的测量精度可达10

该法式可用来求解多层倾斜界面中的波传播的反透射系数

透射式GaN光电阴极在正面光照和背面光照下的量子效率特性研讨

采用模拟与实验相结合的方式研究激光透射焊接件拉伸过程中的应力分布和拉伸件的失效行为。
以PA66激光透射焊接件为研究对象，建立了焊后拉伸数值模拟模型，模拟得到了焊接件的拉伸载荷-位移曲线和拉伸变形情况，并与拉伸实验进行对比和验证；
对拉伸过程中焊接件的剪切应力和VonMises应力分布进行分析，从剪切和拉伸失效方面探究拉伸件的失效行为。
拉伸实验验证了拉伸数值模拟模型能较好地预测焊接件的拉伸变形情况；
数值模拟得到最大剪切应力发生在焊接界面上长方形焊接区域的4个角点附近，即剪切失效的起始位置，且由于最大剪切应力远小于PA66的剪切强度，拉伸件发生剪切失效的可能性较小。
预测的焊接件拉伸失效方式及失效位

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。